大硅片时代 158.75方形单晶渐成主流

 近期行业关于158.75mm的方形单晶硅片的动态值得注意，首先是通威股份四月份电池片报价公告中首次把158.75规格的电池片单独罗列，单独报价。

然后就是天合光能近期的2019年度新品发布会，发布天鲸、天鳌、天鳌双核及天雀四大组件系列新品也是全面基于158.75规格的方形单晶硅片，在叠加大硅片、多主栅、半片、双面等一系列新技术后，72片规格的组件功率可达415W，比传统的72片组件370瓦的功率高12.16%(组件面积增大4~5%)。

晶科方面自不必说，作为158.75方形单晶规格的发起者，不仅在去年四季度的时候实现了全面的产能切换，把自己全部5GW单晶硅片产能都切换为158.75规格，还在外部大量采购这样的尺寸的硅片，因为自有产能完全无法满足终端市场对它的需求。

那些不能被满足的需求转而向其他组件厂商咨询该尺寸规格的组件，进而引发了一轮由终端需求拉动，促使全行业推进158.75规格的尺寸切换浪潮。东方日升、晶澳太阳能等公司也都在积极考虑切换该尺寸，而通威、爱旭、润阳悦达等主流专业电池片厂商则积极跟进配合。

在单晶路线上的企业如火如荼的进行改造的同时，多晶路线上的企业也不甘寂寞，毕竟对于铸锭而言，改大尺寸更加容易些，根据我最近获得的调研纪要，保利协鑫的铸锭单晶就是全面基于158.75方形尺寸，而传统规格多晶硅片也要全面升级为158.75mm。和中环的朋友聊天的得知，从2月份以来，158.75尺寸的硅片明显加速，是一种未来可能会纳入行业协会标准的规格。

为何此时158.75方形单晶会成为主流?

方形单晶之所以此时成为主流，是晶体生长成本不断下滑使得消灭导角带来的收益大于消灭导角所增加的成本的历史必然;而之所以要选用158.75mm边长是因为这个规格恰好比原先硅片尺寸大3.14%，使得组件面积不发生明显改变的情况下组件总功率增加恰好跨越两个功率当的“讨喜尺寸”。

2018年底隆基硅片事业部客户答谢研讨会时，彼时的规格尺寸众多，大家莫衷一是，讨论很是激烈。我当时对于硅片尺寸的问题没有概念，所以只好认真倾听。在我听到的众多观点中，晶科的观点最吸引我，因为大家多是在讨论什么尺寸成本最优，什么尺寸改造费用最小，多是从生产角度出发，我把这类朋友的观点归类为“生产派”;而晶科对于硅片尺寸的思考从一开始的出发点就不同，晶科从一开始就着重思考终端市场的接受度问题，在确保终端容易接受的基础上再思考生产成本是否合适，所以我把晶科归类为“市场派”。

我十分信奉“过剩经济学”理论，过剩是市场经济下的常态，那么在过剩常态下，生产的问题终将不是问题，但消费者的选择态度永远是问题。我也自认为自己是“市场派”，市场派也是要考虑生产制造的问题的，只不过市场派思考问题的路径是：从市场角度出发选择终端消费者的最爱，然后再看生产上是否能解决、解决起来的成本是否合适。

所以我们沿着市场派的角度思考硅片尺寸的问题：首先我们就会发现，终端市场对组件的尺寸是敏感的，从理论上说，72片组件的BOS成本要低于60型组件，中国光伏市场早期也曾推广72型组件，但最终败下阵来，国内电站业主最终还是选择了60型为主流，而欧美市场则喜爱72片组件，这种背后的不同是在于安装工人的身高。既然工人平均身高是不能一夜提高的，那么我们的组件尺寸就是不能随意放大，若我们强推166mm尺寸的硅片，再叠加半片工艺，72片组件的总长度就要增加12cm以上，不要小瞧这个尺寸改变，他极有可能直接超过安装工人的搬运的舒适区间而遭受电站业主的强烈反弹。

硅片大厂的成本焦虑

上一次单晶硅片M2尺寸标准的升级，是由单晶硅片大厂主导完成，是单晶硅片大厂拉着市场走。而这一次硅片尺寸升级则和上一次不同：这一次是由晶科发起、市场的力量推动下选出了158.75这一尺寸，硅片大厂则还在犹豫，是市场力量在推着硅片大厂走。

其实硅片大厂的对于158.75方形单晶硅片的成本焦虑是很好理解的，从156.75的M2硅片到158.75的方形单晶硅片的硅片面积仅增大3.14%，但是为了生产方形单晶，晶体生长的晶棒的横截面积要增大14.28%，横截面大幅增加，在热场一定投料量一定的情况下就意味着一炉料可生长的晶棒长度大幅缩短，硅片产能因此而损失10%左右。我们是否真的有必要为消灭那个“小小的导角”如此大动干戈呢?

答案是鲜明而肯定的：十分有必要，理由如下

1、从整一个产业链上看，消灭导角带来的价值>消灭导角增加的成本。这是推广方形单晶的最重要核心基础事实支撑。

2、在单晶硅片紧缺的环境下，消灭导角给产业链带来的溢价会大部分被单晶硅片产业环节吃掉。就是说，尽管消灭导角可能会使得每片硅片成本增加0.17元，但是价格上可以卖贵0.35元。就是说，虽然单晶硅片成本高了，但价格可以卖高更多，利润率反而更好了。

3、长期利润不是来源于绝对成本低，而是来源于那些“我能做的到，但竞争对手做不到的事情”。其实在我看来，越是成本领先的单晶硅片大厂理应更有动力推广方形单晶硅片才是，因为方形单晶硅片切方剩余率低，会增加大厂对二线厂商长晶成本的绝对领先额。所以，方形单晶硅片的推广反倒是增加大厂护城河、增加单晶硅片产业环节进入壁垒的事情。

4、按照上面一条思路，单晶硅片大厂就会发现，推广166mm带大导角的尺寸规格反倒会使得自己陷入不利境地。因为一旦这个尺寸成为主流，铸锭单晶反倒更容易生产全方166硅片，而单晶166边长215直径的硅片导角处面积损失为1.8%。若铸锭单晶效率真的只差0.3%，那么166铸锭单晶全方片的单片功率将会大于166单晶导角片。所以对于单晶硅片大厂推广166的大导角单晶硅片无异于给自己制造难堪，无异于给自己挖坑。

5、方形单晶硅片对下一代组件技术更加友好，所以方形单晶已经不是算成本的问题了，有一些价值难以量化但价值量确实显著。例如：叠瓦组件的美观问题、半片组件的美观问题、双面组件的正面漏光问题都会因方单晶得到很大程度解决。

从去年11月8号我在公众号首次讨论新一代硅片尺寸问题以来，不知不觉已经过去了四个月有余，在这四个月中，158.75方单晶从当时的莫衷一是到现在的渐成主流，每每想到自己通过公众号的宣传为大家接受、理解这个尺寸标准做了一点点贡献，我便倍感激动。

当然，我自己只是一个观察产业的研究人员，我没有提出适宜尺寸的能力，我能做的只是汇总大家的信息然后甄别，写到这里就需要再次为晶科点赞，晶科是158.75方单晶尺寸的提出者、推广者，晶科不愧是全球组件出货量最大的企业，他更懂市场在想什么，更懂市场想要什么，愿晶科越做越好、越走越远。