更便宜、更薄的多用途晶体硅硅片减少成本

来源：全球光伏网 / 阅读次数：2407 / 发布时间：2013-06-18
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对于超薄硅片的需求越来越多，无论是MEMES行业还是太阳能行业都有着很大的需求量。传统硅片的切割已经达到了一个相对瓶颈阶段。硅片的厚度从90年代的300毫米到现在的180毫米左右，并且效率在不断提升而且降低了成本，但是希望获得更薄的硅片以进一步降低成本的要求越来越困难。这种方式的出现很好地解决了这一需求，尽管到了几十微米的厚度，但是能够吸收阳光并进行光电转换的能力任然保持着。